昆山镐庆五金电子材料有限公司
C7035/K57：强度（弹性）及导电率均比C7025高，应用于需高寿命、低阻抗、低温升的连接器
铝是面心立方晶格，没有同素异构体，钛铜，低温下不存在像铁素体钢那样的脆性转变，铝容器的较低设计温度可达-269℃。铝材常作为低温容器的材料。铝镁合金中的镁含量较高时，会以金属间化合物Mg2Al3和Mg5Al8在晶间析出，使铝镁合金在某些介质中产生应力腐蚀敏感性，只有在65℃以下使用才不会产生应力腐蚀，因此含镁量超过了3%的铝镁合金规定设计温度不超过65℃。
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C7025/K55：应用于需通过较高电流且需要适当接触力的连接器。
合金主要类型是：
(1)混合物合金（共熔混合物），当液态合金凝固时，构成合金的各组分分别结晶而成的合金，如焊锡、铋镉合金等；
(2)固熔体合金，当液态合金凝固时形成固溶体的合金，如金银合金等；
(3)金属互化物合金，各组分相互形成化合物的合金，如铜、锌组成的黄铜（β-黄铜、γ-黄铜和ε-黄铜）等。
C7025是什么材料？名称：C7025具有带色泽美观，高导电性，镍铜，电热性，耐蚀性，铜镍硅合金，耐氧化性良好，较高的强度，延展性，硬度：耐疲劳性可镀性，可焊性。详细信息C7025 执行标准 Executive standardJIS H3130-2006特性 Characteristics具有带色泽美观，高导电性，吉林铜，电热性，耐蚀性，耐氧化性良好，较高的强度，延展性，硬度：耐疲劳性可镀性，可焊性。